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Elektronische Komponenten in Glas integriert
ILLUsens® electronics zeigt die Möglichkeiten der Integration elektronischer Komponenten und Bauteile in Glasgehäuse und Glasflächen aus Float-Glas. Zur Aufnahme der Bauteile werden Kavitäten in beliebiger Form in das Float-Glas gelasert. So lassen sich Strukturen in Glasscheiben bis zu 10 mm Einzelstärke herstellen. Die Geometrie des Innenraumes kann beliebig und nach Anforderung frei gestaltet werden. Selbst größere Einbautiefen und Glaskörper mit vollständigem Glasboden oder -deckel können durch einen mehrschichtigen Aufbau des Glaskörpers realisiert werden.
Ein solcher hermetisch abgeschlossener Aufbau ermöglicht den Einsatz unter IP69K-Bedingungen. Damit wird der höchste Sicherheitsstandard gegen Umwelteinflüsse sichergestellt. Selbst extreme Temperaturen bis 80 °C, ein starker Wasserstrahl oder Erschütterungen haben keinen Effekt auf die verbauten Komponenten und die Funktionsfähigkeit der Systeme. Der Daten- oder Energieaustausch erfolgt durch die Glasfläche so, dass keine Stromversorgung im Inneren notwendig ist. Um Abrieb zu vermeiden, wird das Glas rückseitig bedruckt. Für die Zuführung von Leitungen sind Löcher ab 0,2 mm Durchmesser möglich.
Im Muster dargestellt sind:
Rückseitige Bedruckung auf Basis von Siebdruck
Glasstärken des Musters:
• Deckglas oben und unten 1 mm
• Mittelstück 3 mm
PV, Photovoltaikzellen zur Energieversorgung
NFC-Technologie, Nahfeldkommunikation
Qi-Ladeeinheit
Wir beraten Sie gerne zu den Gestaltungsmöglichkeiten des Glasdesigns. Alle Arbeitsschritte, einschließlich der Laminierung, erfolgen bei uns im Werk.
TES Frontdesign GmbH
Friedrich-Bückling-Str. 19
16816 Neuruppin